4月4日新闻，苏州科阳半导体有限公司克日完成超5亿元融资，本轮融资由中芯聚源、临芯资源领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等着名投资机构，苏州内陆资源如中鑫资源、致道、姑苏人才二期（苏州资管）、康力君卓（君子兰资源）、跃鳞创投（苏州基金）、环秀湖壹号（高铁新城直投）、东吴创投等鼎力加入，龙驹资源延续加码。本轮融资款子，将用于科阳半导体先进封装项目建设、延续扩产、运营以及相关手艺产物研发的延续投入。

苏州科阳半导体有限公司，是一家专业从事晶圆级封装测试服务的高新手艺企业，现在注册资源4.5505亿元。公司于2013年最先筹建，2014年正式量产，现在总投资近10亿元，总占地面积约70亩。

其专注于先进封测手艺的研发量产，拥有8吋和12吋晶圆级封装产物线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力，年产30亿颗芯片。CIS传感器、5G滤波器芯片产物可普遍应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。申请专利174件，获得25件发现专利和72件适用新型专利授权，注册商标14件。

汤臣倍健业绩不「保健」 梁允超能否拨乱反正？

作为一家在市场、客户和团队慎密相助下有机生长起来的本土企业，科阳专注于以TSV手艺为基础的先进封装领域近10年，一直在为行业头部客户提供专业、优质的服务，是全球三家专业TSV 厂商之一。

科阳半导体董事长兼CEO李永智示意：“通过本轮增资，科阳进一步优化了股权结构，增强了资金实力，同时，充实引发和释放了团队的努力性和缔造力，为科阳进一步深耕先进封装领域奠基了坚实的基础。”

本轮领投方之一中芯聚源合资人赵森示意：“本次增资混改完成后，科阳将进一步扩大研发投入以及推进12吋线的建设，在CIS和滤波器先进封装赛道中快速生长，并迎来新的发作期，有望生长成为领先的先进封装服务商之一。”

本轮领投方之一临芯投资董事长李亚军示意：“科阳8吋CIS TSV封装在海内已有异常主要的职位，12吋产线也已跑通，滤波器封装线正在为海内着名大厂批量供货，未来尚有更多的先进封装手艺研发。”

据悉，未来科阳将以手艺创新为驱动，继续加大产物研发和市场投入，进一步整合产业链上下游资源，推进12吋TSV车规线及高端车规CIS封装，Saw、Baw、F-bar等全系列滤波器封装测试，及其他3D封装方式，形成传感器和射频特色封测产业结构，努力携手产业上下游、专业投资机构等相助同伴，配合构建半导体行业国产化新事态。