4月4日新闻，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，C 轮融资首批签约于2023年3月29日完成，现在签约规模到达3.4亿美元，其中 美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。介入签约的投资人包罗君联资源、金石投资、渶策资源、兰璞创投、尚颀资源、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续弥补签约。C 轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将跨越10亿美元，估值快要20亿美元。

此前，深圳远致、中芯聚源、上汽恒旭和君联资源通过受让大基金一期股份已成为公司股东。

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册确立，是全球首家接纳集成电路前段芯片制造系统和尺度，接纳自力专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供天下一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步生长先进的三维系统集成芯片营业。公司总部位于中国江阴高新手艺产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构。

公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）到达天下一流水平，服务于海内外芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。公司瞄准产业前沿，延续创新，始终致力于生长三维多芯片集成封装手艺，提供基于硅通孔（TSV）载板、扇出型和大尺寸基板等多个差异平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，知足智能手机、网络通讯、高性能盘算、数据中央、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。

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2022年，公司进一步推进供应链多元化，保障可延续运营治理；在新的形势下牢固外洋营业、拓展海内市场，整年营收增进跨越20%，证实公司在外部非市场因素打击下较好地实现了营业调整，正在再次步入新的快速生长阶段。近两年，公司敢于加大产能规模扩张，敢于加大研发创新投入，得以延续抢占先机，获得新兴营业时机。本次C 轮融资签约规模超出预期，将助力公司正在推进的二期三维多芯片集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合手艺实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。

盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生示意：“C 轮融资事情是在新冠疫情调控转换历程中，中国集成电路产业将受到进一步限制的担忧情形下完成的，遭受了集成电路市场疲软、二级市场估值回归、私募投资偏好调整等多方面的晦气影响，得益于公司前瞻性的产业结构、高质量的运营保障、延续出现的创新手艺功效、坚实稳固的客户关系，以及优异而稳固的员工队伍等所展现的公司强劲生长动能，我们异常喜悦仍然获得对集成电路产业前途抱有信心、对新兴手艺怀有情怀的新老投资人的认可和支持，首轮签约规模超出预期，为公司生长延续注入新动能，将有力地推动公司再次进入延续快速生长的新阶段，在数字经济生长新形势下体现价值、作出孝顺！”

元禾厚望合资人、盛合晶微董事俞伟示意：“我们坚信以Chiplet手艺为基础的3DIC在中国市场会出现发作式的增进，这是一个一定的趋势。盛合晶微公司在以中道工艺为基础的先进封装产业，尤其是Chiplet领域有着深挚的积累，在这个赛道相对于海内同业具有显著的先发优势和手艺优势。只管半导体行业投融资市场较已往几年显示出更为郑重的态势，作为公司的老股东，我们异常看好公司在该领域的稀缺性和生长性，因此也异常坚定地追加投资，支持公司后续的生长。”

君联资源董事总司理葛新宇示意：“数字手艺和人工智能的快速生长和渗透，催生了对高性能智慧终端和算力基础设施的伟大需求。后摩尔时代下，集成电路封装领域迎来了亘古未有的产业升级生长时机，这将进一步推动多芯片高性能异质集成和硬件系统小型化。盛合晶微经由近十年的生长已然生长为中国硅片级先进封装标杆企业，并进一步生长先进的三维系统集成芯片营业。我们很幸运能够介入到盛合晶微的事业中，信托公司未来会依附实力引领我国高端先进封装产业的生长，成为具有全球竞争力的企业。”