4月19日，全场景智能车芯*芯驰科技在上海国际汽车展览会举行以“拥抱中央盘算开启‘全芯智能’时代”为主题的春季宣布会。芯驰科技CEO程泰毅示意，我们正处于汽车智能化的飞跃时期，车厂、Tier1 和芯片企业正从单纯的供应关系走向配合设计、配合界说、配合开发的共赢互助方式。芯驰科技董事长张强携芯驰第二代中央盘算架构SCCA2.0正式亮相，SCCA2.0将助力车厂更快向中央盘算架构演进。芯驰科技团结首创人、董事仇雨菁带来重磅升级的全场景座舱芯片X9SP和集成度最高的L2 单芯片量产解决方案V9P。

中国汽车芯片产业创新战略同盟联席理事长董扬、上汽民众智能网联研发高级总监朱丽敏、德赛西威高级副总裁徐建、东软睿驰副总司理刘威、Unity中国总裁兼首席执行官张俊波、安谋科技智能物联及汽车营业线认真人赵永超、中国汽车工业协会副秘书长杨中平、中国电动汽车百人会副秘书长师建华、国家新能源汽车手艺创新中央副总司理邹广才等重磅嘉宾亲临现场为芯驰打call，充实一定了芯驰作为全场景车芯引领者，为汽车智能化做出的推动气力。

开场嘉宾董扬对芯驰给予厚望，“芯驰作为汽车芯片行业的排头兵，已经和许多企业有亲热的互助，有许多很好的功效，我们期待芯驰给人人带来更好的芯片和更多的应用！”朱丽敏示意，上汽民众和芯驰有着异常好的互助关系，团结推动了新产物项目落地，并将继续加深互助，希望通过配合设计，一起界说未来智能汽车产物。张俊波示意，芯驰科技是海内最精彩的车规芯片厂商之一，Unity和芯驰的软硬连系可以更好地服务车企。赵永超提到，看好芯驰作为中国汽车芯片领军企业的先发和领跑优势，双方在高端车规级芯片领域将继续携手偕行、深化互助。

此次芯驰宣布的高性能高可靠车规处置器X9SP和V9P已经到达全球一流水平，并划分与德赛西威、东软睿驰举行全球首发。列位嘉宾一同上台点亮，和芯驰开启“全芯智能”时代。

重磅嘉宾亲临现场为芯驰打call

（从左至右嘉宾依次为：Unity中国总裁兼首席执行官张俊波、安谋科技智能物联及汽车营业线认真人赵永超、国家新能源汽车手艺创新中央副总司理邹广才、上汽民众智能网联研发高级总监朱丽敏、芯驰科技团结首创人兼董事仇雨菁、芯驰科技董事长张强、中国汽车芯片产业创新战略同盟联席理事长董扬、中国汽车工业协会副秘书长杨中平、中国电动汽车百人会副秘书长师建华、东软睿驰副总司理刘威、德赛西威高级副总裁徐建）

周全拥抱中央盘算

芯驰在智能座舱、智能驾驶、智能网关和智能车控四大焦点域控不停升级的基础上，和汽车行业一起睁开跨域融合的探索，周全拥抱中央盘算。

芯驰在2022年4月率先宣布中央盘算架构SCCA1.0以来，相继推出了面向中央盘算架构的E3高性能高可靠多核MCU和用于高性能车载HPC的G9H处置器。今天，芯驰科技正式宣布第二代中央盘算架构SCCA2.0，并推出全新的X9SP和V9P处置器，实现架构和性能的周全升级。芯驰在车展现场接纳可视化的透明汽车模子，向业界展示了SCCA2.0中央盘算架构的6个焦点单元在车内的部署，而且还同时展出了这些焦点单元基于芯驰处置器和MCU的实现方案。

芯驰第二代中央盘算架构SCCA2.0车模展示

高性能中央盘算单元: 接纳高性能X9、V9处置器作为开放式盘算焦点，并集成G9和E3用于高可靠运算，CPU总算力到达300KDMIPS，作为未来汽车的大脑，实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功效，未来芯驰将连续升级，把上述功效逐步集成到一颗芯片上

高可靠智能车控单元：接纳G9处置器和E3 MCU组成的高性能智能车控单元（Vehicle HPC）作为底盘域 动力域的集成控制器，实现底盘和动力的融合和智能操控

4个区域控制器：以高性能高可靠的E3多核MCU为焦点，实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功效

6个焦点单元之间接纳10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联，并接纳冗余架构，既确保了低延迟高流量的数据交流，又能确保平安性

“全芯智能”升级

正是由于全场景的结构，芯驰才气在芯片企业中脱颖而出。在知足车规质量和汽车行业特有纪律的条件下，芯驰保持行业*速率，每年举行产物迭代。

全场景座舱处置器X9SP

X9SP是面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处置器X9SP，是当前正在火热量产中的X9座舱处置器家族的新成员。当天，德赛西威与芯驰签署战略互助协议，将全球首发X9SP。

比起前代X9HP，X9SP处置器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，还集成了全新的NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功效。

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12核Arm Cortex-A55处置器，100KDMIPS

Imagination PowerVR3D GPU, 220GFLOPS

针对汽车应用场景优化的Arm ZhouyiX1 NPU, 8 TOPS

车规级ISP，高达1Gpixel/s图像处置能力，支持800万像素摄像头输入

在性能显著提升的同时，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产，*水平优化成本，并同时大大降低研发投入。

芯驰全场景座舱芯片X9SP

智能驾驶处置器V9P：集成度最高的L2 单芯片量产解决方案

V9P是针对行泊一体ADAS域控制器专门设计的新一代车规处置器，具有高性能和高集成特点。CPU性能高达70KDMIPS，GPU达200GFLOPS，整体AI性能高达20TOPS，在单个芯片上即可实现AEB（自动紧要刹车）、ACC（自顺应巡航）、LKA（车道保持）等主流L2 ADAS的各项功效和辅助泊车、影象泊车功效，并能集成行车纪录仪和高清360环视。V9P内置自力平安岛，无需外置MCU便可实现真正的单芯片行泊一体方案，有用地节约系统成本。当天，芯驰与东软睿驰团结宣布，将由东软睿驰全球首发V9P。

与Arm China团结定制高性能ZhouyiX1 NPU，整体算力高达20TOPS

8核Arm Cortex-A55 CPU, 70K DMIPS

Imagination PowerVR3D GPU, 200GFLOPS

车规级ISP模块，高达1Gpixel/s图像处置能力，支持800万像素摄像头输入

芯驰智能驾驶处置器V9P

平安是汽车的第 一要义。X9SP和V9P以严苛的车规尺度设计和生产，知足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求。X9SP和V9P均内置自力平安岛，集成可靠双核锁步Cortex-R5F CPU，主频高达800MHz，诊断笼罩率知足ISO26262 ASIL D功效平安要求。

国际*的认证机构莱茵手艺（上海）有限公司执行董事Lutz Frankholz（陆勋海）在宣布会当天发来贺词，“祝贺芯驰乐成确立ISO 26262 ASIL D汽车功效平安治理系统并获得ISO 26262 ASIL B汽车功效平安产物认证，这意味着芯驰在汽车平安保障方面到达了最严酷的要求，充实展示了芯驰在汽车平安产物开发和治理的壮大能力。”

X9SP和V9P将于此次车展后陆续向客户开放样品和开发板申请，并将于今年下半年实现量产。

无生态、不量产

高度融合的中央盘算需要以周全买通的生态为条件。现在，芯驰与跨越200家生态互助同伴构建了完善的汽车生态圈，包罗底层的基础软件、操作系统，种种工具链、中央件以及上层的应用、算法息争决方案等，能够提供车规级全栈软件支持，最终实现对中央盘算架构的支持，显著削减客户的评估和开发时间，有用辅助客户节约成本和时间。

例如，在智能座舱领域，海内外众多*的汽车软件生态互助同伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐车联、天瞳等都已在芯驰X9产物上完成了适配，芯驰是QNX*也是现在*进入其BSP官方支持列表的海内芯片公司。同时，诚迈、光庭、新途等方案商可以为芯片提供完整的软硬件方案和设计服务，辅助客户更快实现量产。

未来，芯驰科技将在全场景的结构下连续升级新产物，迭代中央盘算架构，携手更多的车企、Tier1和生态互助同伴，推动智能汽车产业飞速生长。